Loạn giả thuyết về vết nứt khổng lồ có thể tách đôi châu Phi

Giới khoa học đã đưa ra nhiều giả thuyết khác nhau liên quan đến nguồn gốc của một vết nứt khổng lồ bất ngờ xuất hiện tại Kenya.

Theo thông tin được đăng tải trên trang CBS News (Mỹ), vết nứt sâu 15 m, rộng gần 20 m và kéo dài hàng km nói trên xuất hiện gần như chỉ sau 1 đêm ở khu vực Tây Nam của Kenya.

Vết nứt khổng lồ này hiện vẫn chưa dừng lại và nó đã khiến một phần cao tốc Nairobi-Narok bị sập, khiến người dân hoang mang.

Các nhà nghiên cứu cảnh báo rằng trong hàng triệu năm tới, vết nứt này có thể tách đôi châu Phi.

Liên quan đến nguồn gốc của vết nứt, giới khoa học đã có những câu trả lời không giống nhau.

loan gia thuyet ve vet nut khong lo co the tach doi chau phi

Vết nứt khổng lồ ở khu vực Tây Nam của Kenya được dự đoán là có thể tách đôi châu Phi trong hàng triệu năm tới. Ảnh: CBS News

"Chúng ta đang chứng kiến một vết nứt nhiều khả năng được hình thành trong suốt hàng ngàn hay thậm chí là hàng trăm ngàn năm" – nhà địa chất học Ben Andrews, đến từ Viện nghiên cứu Smithsonian (Mỹ), chia sẻ.

Một số nhà khoa học, giống như ông Andrews, cho rằng vết nứt nói trên vốn đã có từ trước đó nhưng chỉ mới lộ ra gần đây do mưa bão. Ông Andrews khẳng định vết nứt này được tạo ra do sự dịch chuyển của các mảng kiến tạo – các phần của vỏ trái đất dịch chuyển khoảng 2,54 cm/năm. Trong 50 triệu năm tới, theo ông Andrews, châu Phi có thể bị tách đôi.

Trong khi đó, một số nhà khoa học khác lại cho rằng sự hình thành của vết nứt nói trên không liên quan đến mảng kiến tạo. Mặc dù có chung nhận định rằng châu Phi đang từ từ tách đôi, chuyên gia địa chất động đất Wendy Bohon khẳng định thời tiết mới là nguyên nhân.

"Tôi nghĩ đó là một vết nứt của trái đất, cũng giống như điều mà bạn thấy ở bang Arizona (Mỹ) sau các trận mưa bão. Chúng là kết quả của các trận mưa dữ dội hơn cuốn trôi lượng lớn bụi trong lòng đất. Với tôi, vết nứt ở Kenya trong khá khô. Nó không phải là kết quả của các mảng kiến tạo, nó là kết quả của thời tiết" - chuyên gia Bohon khẳng định.